托马斯芯片保护胶

产 品 名 称 托马斯环氧树脂耐高温灌封胶（THO4054）

概 述

本品系环氧树脂改性胶粘粘剂，该系列有常温固化型和加温固化型，其流动性、颜色、耐温性等可适当调整，固化后表面平整、光亮、无气泡。双组份，常温快速固化，粘接强度高，流动性好，操作简单。

适 用 范 围

适用于变压器、整流器、AC电容、点火线圈、电子模块、水族器材、负离子发生器、高压包、雾化器等产品，使电子元器件、芯片等起到灌注密封、绝缘保护、防潮抗震的作用。

性能特点

•外观A组份为膏状体，无固体颗粒（颜色可调整）B组份为浅黄色液体。

•固化速度快，25℃时，1－3小时 初固化，18小时接近最大粘接强度。

•粘接强度高，耐候性、耐疲劳、耐紫外光性能优良。

•耐温性能好，适应温度范围广，粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。

•粘接表面无需严格处理，两组份按比例调配，使用方便。

•耐介质性能优良，耐油、水、酸、煤油、乙醇、核、中子辐射等。

•安全及毒性特征：有极轻微异味，无吸入危险，固化后实际无毒。

•贮存稳定性较好，贮存期为1年。

主要技术性能指标如下：耐温范围:-40－+380℃

体积电阻25℃1×10×15Ω.cm 表面电阻 2.5×10×15Ω.cm

耐电压20-24kV/mm 绝缘强度25度.KV/mm 22.8

吸水率24h（100℃）％＜0.1% 玻璃化温度350-400℃

线膨胀系数cm/cm

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